三星MLCC_華科_村田電容代理商-深圳市合通泰電子有限公司官網(wǎng)
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人工智能（AI）的飛速發(fā)展正在重塑數(shù)據(jù)中心的面貌，而作為AI計(jì)算核心的AI服務(wù)器，也迎來了前所未有的需求激增。作為電子設(shè)備中不可或缺的基礎(chǔ)元件，多層陶瓷電容器（
人工智能 (AI) 服務(wù)器作為支撐AI模型訓(xùn)練、推理等關(guān)鍵任務(wù)的核心硬件，正迎來爆發(fā)式增長。然而，高容值多層陶瓷電容器 (MLCC) 的供應(yīng)短缺正在成為AI服務(wù)
近日，三星電機(jī)宣布關(guān)閉位于昆山的工廠，并正式退出高密度互連（HDI）手機(jī)主板市場，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。這一舉動并非孤立事件，而是多種因素綜合作用下的戰(zhàn)略性調(diào)整，折
韓國首爾 – 全球科技巨頭三星電子近日宣布，已與公司最大的工會組織——全國三星電子工會（National Samsung Electronics Union,
高耐溫多層陶瓷電容器（MLCC）在人工智能（AI）服務(wù)器中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。隨著AI計(jì)算需求的不斷增長，服務(wù)器的性能與可靠性顯得尤為重要。以下是高耐溫MLC
在現(xiàn)代電子設(shè)備中，尤其是人工智能（AI）芯片的設(shè)計(jì)與應(yīng)用中，多層陶瓷電容器（MLCC）作為去耦元件發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。去耦電容器的主要功能是平滑電源電壓，減少
iPhone零部件制造商村田制作所的總裁Norio Nakajima近日在一次采訪中表示，該公司正在認(rèn)真評估印度市場日益增長的需求，并積極模擬加快在印度投資的必
村田電容的溫度系數(shù)（Temperature Coefficient of Capacitance，簡稱TCC）是一個(gè)重要的參數(shù)，它用于衡量電容器的電容值在不同溫
